Forholdsregler ved brug af tørt kabinet til elektronisk lagring af komponenter

Visninger：25911

Artikeloplysninger

Nogle elektroniske komponenter skal betjenes og opbevares under lav luftfugtighed. Ifølge statistikker er mere end 1/4 af verdens industrielle produkter afviste, relateret til fugtfarer. For den elektroniske industri er fugtighedsskaderne blevet en af de vigtigste faktorer i kvalitetskontrollen af produktet. Derefter vil EJER indføre dig forholdsregler for brugen afTørringsskaberTil elektronisk lagring af komponenter.
(1) Integrerede kredsløb: skadelige fugtighed for halvlederindustrien manifesteres hovedsageligt i fugtighedens evne til at trænge ind i IC-plastemballagen og gennem huller som f.eks. nåler og generere IC fugtighedabsorptionsfænomen. Under opvarmningen af SMT-processen, og fugten i IC udvides til at danne damp, Et tryk, der resulterer i revnering af IC-harpiks pakken, og oxidere metal inde i IC-enheden, forårsage produktsvigt. Desuden, Under svejsning af PCB plade, På grund af frigivelse af damptryk, Det vil også føre til virtuel svejsning. I henhold til IPC-M190J-STD-033B standarder, SMD-elementer eksponeret for høj luftluft 10 gange eksponeringstiden skal placeres iTørringsskabetUnder 10% RH luftfugtighed, For at genoprette komponentens “værkstedslivet ”, Undgå skrot, sikre sikkerhed.
(2) Elektroniske anordninger under drift: halvfabrikata i pakningen til næste proces; PCB

Før og efter emballagen til elektrificering; forseglet, men endnu ikke anvendt,BGA,PCB osv. anordninger, der venter på svejsning af tinovne, bagte anordninger, der skal tilbageføres til temperaturen, ikke-pakkede færdigvarer osv. er udsat for fugt.
(3) Flydende krystalanordninger: glassubstrater polarisatorer og filtre af anordninger til flydende krystaller, f.eks. skærme til flydende krystal, rengøres og tørres under produktionsprocessen men de vil stadig blive påvirket af fugt efter nedkøling, hvilket reducerer den kvalificerede sats af produkter. Efter rengøring og tørring skal den derfor opbevares i et tørt miljø under 40 % RH.
(4) Andre elektroniske anordninger, f.eks. kondensatorer, keramiske anordninger, kontakter, lodde, PCB,Krystaller, siliciumwafers, kvarts oscillatorer, SMT lim, elektrodematerialer, elektroniske slam enheder med høj lysstyrke og forskellige fugtfaste elektroniske anordninger udsættes for fugt
(5) Den færdige elektroniske maskine vil også blive påvirket af fugt under opbevaring. Hvis opbevaringstiden er for lang i høj luftfugtighed miljøet, vil det føre til fejl, og for computerkortet CPU, Guldfinger oxidation vil føre til den dårlige kontaktfejl. Fugtighedens skader forårsager alvorlige problemer med kvalitetskontrollen og produktets pålidelighed i den elektroniske industri. Tør efter IPC-M190 standard. Besøg vores hjemmeside.Http://www.dry-cabinet.cnFor flere detaljer.

Anbefalinger

Tørskabets anvendelsesområde og opbevaringsreference Hvordan man vælger den rigtige tør kabinet Tør kabinet baseret på affugtsprincippet for den fysiske vært

Informationsnavigation

Forrige:：

Næste：

Forrige:：

Næste：