Vorsicht maßnahmen für die Verwendung von Trocken schrank für die Lagerung elektronischer Komponenten

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Einige elektronische Komponenten sind erforderlich, um unter Bedingungen niedriger Luft feuchtigkeit zu betreiben und zu lagern. Laut Statistik sind mehr als 1/4 der weltweit abgelehnten Produkte für die industrielle Herstellung mit Feuchtigkeit gefahren verbunden. Für die elektronische Industrie ist der Schaden der Luft feuchtigkeit zu einem der Hauptfaktoren der Produkt qualitäts kontrolle geworden. Als nächstes wird EJER Ihnen Vorsicht maßnahmen für die Verwendung von vorstellenTrocken schränkeFür die Lagerung elektronischer Komponenten.
(1) Integrierte Schaltungen: Der Schaden der Feuchtigkeit für die Halbleiter industrie manifestiert sich haupt sächlich in der Fähigkeit der Feuchtigkeit, IC-Kunststoff verpackungen und durch Lücken wie Stifte zu durchdringen und IC-Feuchtigkeit absorptions phänomen zu erzeugen. Während des Erhitzens des SMT-Prozesses und die Feuchtigkeit im Inneren des IC dehnt sich aus, um Dampf zu bilden. Ein Druck, der zu Rissen des IC-Harz-Gehäuses führt, und oxidiert das Metall im Inneren des IC-Geräts, verursacht Produkt fehler. Darüber hinaus, während des Schweißens der PCB-Platte, wegen der Freisetzung von Dampfdruck, Es wird auch zu virtuellem Schweißen führen. Nach IPC-M190J-STD-033B Standards müssen SMD-Elemente, die hoher Luft feuchtigkeit ausgesetzt sind, die 10-fache Belichtung szeit in a platziert werdenTrocken lager schrankUnter 10% RH Luft feuchtigkeit, Um die "Werkstatt lebensdauer" des Bauteils wieder herzustellen, Schrott vermeiden, Sicherheit zu gewährleisten.
(2) Elektronische Geräte im Laufe des Betriebs: Halbzeug in der Verpackung zum nächsten Prozess; PCB

Vor und nach dem Paket zur Elektr ifizierung; unversiegelt, aber noch nicht verwendeter IC,BGA,PCB usw.; Geräte, die auf das Schweißen des Zinn ofens warten; gebackene Geräte müssen wieder auf Temperatur gebracht werden; unverpackte Fertig produkte usw. sind Feuchtigkeit ausgesetzt.
(3) Flüssig kristall vorrichtungen: Glass ub strate, Polarisatoren und Filter von Flüssig kristall geräten wie Flüssig kristall bildschirmen werden im Produktions prozess gereinigt und getrocknet, aber sie werden nach dem Abkühlen immer noch durch Feuchtigkeit beeint rächt igt, wodurch die qualifizierte Rate von verringert wird Produkte. Daher sollte es nach dem Reinigen und Trocknen in einer trockenen Umgebung unter 40% RH gelagert werden.
(4) Andere elektronische Geräte, wie Kondensatoren, keramische Geräte, Steck verbinder, Schalter, Löt mittel, PCB,Kristalle, Silizium wafer, Quarz oszillatoren, SMT-Klebstoffe, Elektroden materialien klebstoffe, elektronische Aufschlämmungen, Geräte mit hoher Helligkeit und verschiedene feuchtigkeit dichte elektronische Geräte sind Feuchtigkeit ausgesetzt
(5) Die fertige elektronische Maschine wird während der Lagerung auch durch Feuchtigkeit beeint rächt igt. Wenn die Lagerzeit in der Umgebung mit hoher Luft feuchtigkeit zu lang ist, führt dies zum Ausfall, und für die CPU der Computer karte führt die Oxidation des Goldfingers zu einem schlechten Kontakt ausfall. Der Schaden der Luft feuchtigkeit verursacht ernsthafte Probleme für die Qualitäts kontrolle und die Produkt zuverlässigkeit der Elektronik industrie. Nach IPC-M190 Standard trocknen. Besuchen Sie unsere Websitehttps:// www.dry-cabinet.cnFür weitere Details.

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