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MSL: MSL es la abreviatura de Nivel de sensibilidad a la humedad, lo que significa el nivel de sensibilidad a la humedad. MSL se propone proporcionar un estándar de clasificación para el embalaje de componentes SMD sensibles a la humedad, de modo que se puedan empaquetar, almacenar y manejar correctamente diferentes tipos de componentes, y se puedan evitar accidentes durante el ensamblaje o la reparación.
En general, el IC, el coloide o el PCB de sustrato empaquetados absorberán la humedad en un entorno normal, lo que dará como resultado "palomitas de maíz" (POPCORN) cuando el IC pase por la soldadura por reflujo SMT. El nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) se utiliza para definir el nivel de IC en términos de absorción de humedad y vida útil. Si el IC excede la vida útil, no hay garantía de que no absorba demasiada humedad y cause POPCORN durante la soldadura por reflujo SMT. Por lo tanto, hornear el IC más allá de la vida útil.
El proceso de determinación de MSL es:
(1) llevar a cabo SAT en el buen producto IC para confirmar que no hay delaminación.
(2) Horcione el IC para eliminar completamente la humedad.
(3) Humidificación según nivel MSL.
(4) Pase IR-Reflow 3 veces (ensamblaje de IC analógico, desmontaje de mantenimiento, mantenimiento y ensamblaje).
(5) Inspección SAT para delaminación y función de prueba IC.
Si puede pasar la prueba anterior, significa que el paquete IC cumple con el nivel MSL.
La clasificación de MSL tiene 8 niveles, de la siguiente manera:
Clase 1-Menos que o igual a 30 °C/85% RH Vida ilimitada del taller
Clase 2-Menos que o igual a 30 °C/60% RH Un año de vida del taller
Clase 2a-Menos que o igual a 30 °C/60% RH Vida del taller de cuatro semanas
Clase 3-Menos que o igual a 30 °C/60% RH 168 horas de vida del taller
Clase 4-Menos que o igual a 30 °C/60% RH 72 horas de vida del taller
Clase 5-Menos que o igual a 30 °C/60% RH 48 horas de vida del taller
Clase 5a-Menos que o igual a 30 °C/60% RH 24 horas de vida del taller
Clase 6-Menos de o igual a 30 ° C/60% HR 72 horas de vida en el piso (para la Clase 6, los componentes deben hornearse antes de su uso y deben refluir dentro del límite de tiempo especificado en la etiqueta de precaución sensible a la humedad)
La humedad no solo acelera seriamente el daño de los componentes electrónicos, sino que también tiene un gran impacto en los componentes durante el proceso de soldadura. Esto se debe a que la soldadura de componentes en la línea de producción del producto se realiza a alta temperatura mediante soldadura por ola o soldadura por reflujo y automáticamente por el equipo de soldadura. Completado. Cuando los componentes se fijan a la placa PCB, el calentamiento rápido de la soldadura por reflujo creará presión dentro de los componentes. Debido a las diferentes tasas de coeficiente de expansión térmica (CTE) de diferentes materiales de estructura de paquete, puede causar estrés que el paquete de componentes no puede soportar.
Cuando los componentes están expuestos a la soldadura por reflujo, la humedad dentro de los componentes SMD puede generar suficiente presión de vapor para dañar o destruir los componentes debido al entorno de temperatura creciente. Las condiciones comunes incluyen la separación de plástico (deslaminación) desde el interior del chip o marco de plomo, daños en la soldadura del alambre de oro, daños en el chip y grietas dentro del componente (no visibles en la superficie del componente). En algunos casos extremos, las grietas pueden extenderse a la superficie del componente, y en casos severos, el componente se abomba y aparece (llamado el efecto "palomitas de maíz"). Aunque una pequeña cantidad de humedad es aceptable a 180 °C a 200 °C durante las operaciones de soldadura por reflujo, cualquier presencia de humedad en los procesos sin plomo en el intervalo de 230 °C a 260 °C puede formar suficiente para causar daños al paquete. Pequeñas explosiones (como palomitas de maíz) o capas de material. Por lo tanto, es necesario elegir sabios materiales de embalaje, controlar cuidadosamente el entorno de ensamblaje y adoptar medidas como sellar el embalaje y colocar el desecante durante el transporte. De hecho, los países extranjeros a menudo usan sistemas de seguimiento de humedad equipados con etiquetas de radiofrecuencia, unidades de control locales y software especial para mostrar y controlar la humedad en el empaque, líneas de prueba, transporte/operación y operaciones de ensamblaje en tiempo real.
