Réamhchúraimí chun comh-aireachta tirim a úsáid le haghaidh comhpháirteanna leictreonacha

Amhairc：25916

Airteagal Sonraí

Ceanglaítear ar roinnt comhpháirteanna leictreonacha oibriú agus stóráil faoi dhálaí taise íseal. De réir staitisticí, tá baint ag níos mó ná 1/4 de tháirgí diúltaithe déantúsaíochta tionsclaíocha an domhain le guaiseacha taise. Maidir leis an tionscal leictreonach, tá díobháil na taise ar cheann de na príomhfhachtóirí rialaithe cáilíochta táirgí. Ar Aghaidh, tabharfaidh EJER réamhchúraimí duit chun a úsáideComh-aireachta tirimeMaidir le comhpháirteanna leictreonacha stóráil.
(1) Ciorcaid chomhtháite: léirítear dochar an taise don tionscal leathsheoltóra go príomha i gcumas an taise chun pacáiste plaisteach IC a threáil agus trí bhearnaí mar bioráin, agus feiniméan ionsú taise IC a ghiniúint. Le linn théamh an phróisis SMT, Agus leathnaíonn an taise taobh istigh den IC chun gaile a fhoirmiú, A brú mar thoradh ar scoilteadh an pacáiste resin IC, Agus ocsaídize an miotail taobh istigh den ghléas IC, Cúise cliseadh táirge. Ina theannta sin, le linn táthú an phláta PCB, Mar gheall ar scaoileadh brú gaile, beidh táthú fíorúil mar thoradh air freisin. De réir caighdeáin IPC-M190J-STD-033B, eilimintí SMD atá nochtaithe d’aer ard taise, 10 n-uaire caithfear an t-am nochta a chur iComh-aireachta stórála triommhFaoi bhun 10% RH taise, Chun an chomhpháirt ar “saol ceardlann” a athbhunú “, Seachain scrap, sábháilteacht a chinntiú.
(2) Feistí leictreonacha le linn na hoibríochta: táirgí leathchríochnaithe sa phacáiste chuig an gcéad phróiseas eile; PCB

Roimh an bpacáiste don leictriú; neamhshéalaithe ach gan úsáid fós、BGA、PCB, etc.; feistí atá ag fanacht le táthú foirnéise stáin; feistí bácáilte a thabhairt ar ais ar an teocht; táirgí críochnaithe díphacáiste, etc., tá taise nochtaithe.
(3) Feistí criostail leachtach: foshraithe gloine, Déantar polaraitheoirí agus scagairí de ghléasanna criostail leachtach ar nós scáileáin taispeána criostail leachtach a ghlanadh agus a thriomú sa phróiseas táirgeachta, ach beidh tionchar orthu fós ag taise tar éis fuarú, agus ar an gcaoi sin laghdú an ráta cáilithe táirgí. Dá bhrí sin, tar éis glanadh agus triomú, ba cheart é a stóráil i dtimpeallacht tirim faoi bhun 40% RH.
(4) Feistí leictreonacha eile, amhail toilleoirí, feistí ceirmeacha, cónascairí, lasca, saler, PCB、Criostail, wafers sileacain, oscillators quartz, greamaitheacha SMT, greamaitheacha ábhair leictreoid, sluirí leictreonacha, Tá feistí ard-gile, agus feistí leictreonacha éagsúla-dhíonacha tais
(5) Beidh tionchar freisin ar an meaisín leictreonach críochnaithe le linn stórála. Má tá an t-am stórála ró-fhada sa timpeallacht ard taise, beidh an teip mar thoradh air, agus don LAP cárta ríomhaire, mar thoradh ar an ocsaídiú méar óir an teip droch-teagmhála. Cuireann dochar an taise fadhbanna tromchúiseacha ar rialú cáilíochta agus iontaofacht táirgí an tionscal leictreonaigh. Tirim de réir caighdeán IPC-M190. Tabhair cuairt ar ár suíomh gréasáinHttps://www.dry-cabinet.cnLe haghaidh tuilleadh sonraí.

Moltaí teo

Raon feidhme agus Tagairt Infheidhme Comh-Aireachta Tirime Conas an Comh-Aireachta Tirim Ceart a roghnú Comh-Aireachta Tirim Bunaithe ar Phrionsabal Dehumidification an Óstach Fhisicil

Loingseoireacht Eolais

Roimhe Seo：

Ar Aghaidh：

Roimhe Seo：

Ar Aghaidh：