Forholdsregler ved bruk av tørr skap til elektronisk lagring av komponenter

Framvisingar：25916

Detaljar

Noen elektroniske komponenter skal brukes og lagres under lav fuktighet. Ifølge statistikk er mer enn 1/4 av verdens industrielle produksjon avviste produkter relatert til fuktighetsfarer. For den elektroniske industrien er skaden av fuktighet blitt en av de viktigste faktorene i kvalitetskontrollen av produktet. Deretter vil EJER innføre forholdsregler for brukenTørkeskåpElektronisk lagring av komponenter.
(1) Integrerede kretser: skaden av fuktighet for halvlederindustrien vises hovedsakelig i fuktighetens evne til å gjennomføre IC-plastemballasjen og gjennom huller som nåler, og generere IC fuktigebsorpsjonsfenomen. Under oppvarmingen av SMT-prosessen, og fuktigheten i IC-en utvides til å danne damp, Et trykk som resulterer i knekking av harpikspakken, og oksidere metallet i IC-enheten, forårsake produktsvikt. I tillegg, Under sveising av PCB plate, På grunn av frigjøring av damptrykk, vil det også føre til virtuell sveising. I henhold til IPC-M190J-STD-033B standarder skal SMD-elementer som er utsatt for høy fuktighetsluft, 10 ganger eksponeringstiden skal plasseres iTørkingsskapUnder 10 % RH fuktighet, For å gjenopprette komponentens « verkstedslivet », unngå skrott, sikre sikkerhet.
(2) Elektroniske innretninger under drift: halvfabrikat i pakningen til neste prosess, PCB

Før og etter emballasjen til elektrifiering, ikke forseglet, men ennå ikke brukt,BGA,PCB osv. innretninger som venter på sveising av tinneovn, bakte innretninger som skal gjennomføres til temperatur, utpakkede ferdige produkter osv., er utsatt for fuktighet.
(3) Flytende krystallinnretninger: underlag av glass, polarisatorer og filtre av flytende krystallinnretninger, f.eks. skjermer av flytende krystaller, rengjøres og tørkes i produksjonsprosessen, men de vil fortsatt bli påvirket av fuktighet etter nedkjøling og dermed redusere den kvalifiserte graden av produkter. Etter rengjøring og tørking skal det derfor oppbevares i et tørt miljø under 40 % RH.
(4) Andre elektroniske innretninger, f.eks. kondensatorer, keramiske innretninger, kontakter, brytere, lodde, PCB,Krystaller, silisiumoblatorer, kvartsoscillatorer, SMT klebemidler, lim til elektrodematerialer, elektroniske slurry, innretninger med høy lysstyrke og ulike fuktighetssikre elektroniske innretninger utsettes for fukt
(5) Den ferdige elektroniske maskinen vil også bli påvirket av fuktighet under lagring. Hvis lagringstiden er for lang i høy fuktighetsmiljøet, vil det føre til feil, og for datakortet CPU, Oksidasjonen av gullfingeren vil føre til en dårlig kontaktfeil. Skaden av fuktighet forårsaker alvorlige problemer med kvalitetskontrollen og produktets pålitelighet i den elektroniske industrien. Tørk i henhold til IPC-M190-standard. Besøk nettsiden vårtHttps://www.dry-cabinet.cnFor flere detaljer.

Hete anbefalinger

Gjeldende omfang og lagringsreferanse for tørrskabet Hvordan du kan velge det rette tørre Tørr kabinett basert på den fysiske vertens avfukteringsprinsipp

Informasjonsnavigering

Førre：

Neste：

Førre：

Neste：