Precauții pentru utilizarea dulapului uscat pentru stocarea componentelor electronice

Vizualizare：25916

Detalii articolulul

Unele componente electronice sunt necesare pentru a funcționa și depozita în condiții de umiditate scăzută. Potrivit statisticilor, mai mult de 1/4 din produsele de fabricație industrială din lume respinse sunt legate de pericolele de umiditate. Pentru industria electronică, vătămarea umidității a devenit unul dintre principalii factori de control al calității produselor. În continuare, EIER vă va introduce măsuri de precauție pentru utilizareaDulapuri de uscarePentru stocarea componentelor electronice.
(1) Circuite integrate: vătămarea umidității industriei semiconductoare este manifestată în principal în capacitatea umidității de a pătrunde în ambalajul plastic CI lacune, cum ar fi ace; și generează fenomen de absorbție a umidității IC. În timpul încălzirii procesului SMT, şi umiditatea din interiorul IC se extinde şi formează abur, O presiune care a dus la cracarea pachetului Răşinei, şi oxida metalul din interiorul dispozitivului IC, cauzează defecţiunea produsului. În plus, În timpul sudării plăcii PCB, Datorită eliberării presiunii aburii, Aceasta va duce, de asemenea, la sudură virtuală. Conform standardelor IPC-M190J-STD-033B, elemente SMD expuse la aer de înaltă umiditate; De 10 ori timpul de expunere trebuie plasat într-oDulap de depozitare pentru uscareSub 10% RH umiditate, Pentru a restabili viaţa de lucru a componentei, Evitaţi deşeurile, asiguraţi siguranţa.
(2) Dispozitive electronice în cursul funcționării: produse semifinite în ambalaj la următorul proces; PCB

Înainte și după pachetul pentru electrificare; sigilat, dar nefolosit încă CI,BGA,PCB, etc.; dispozitivele care așteaptă sudarea cuptorului de staniu; dispozitivele coptate care trebuie readuse la temperatură; produse finite neambalate etc.; sunt expuse la umiditate.
(3) Dispozitive de cristal lichid: substraturi din sticlă, polarizatoarele și filtrele de dispozitive cu cristale lichide, cum ar fi ecranele de afișare cu cristale lichide, sunt curățate și uscate în cadrul procesului de producție; dar acestea vor fi în continuare afectate de umiditate după răcire, reducând astfel rata calificată a produselor. Prin urmare, după curățare și uscare, acesta trebuie păstrat într-un mediu uscat sub 40% RH.
(4) Alte dispozitive electronice, cum ar fi condensatori, dispozitive ceramice, conectori, comutatoare, lipire, PCB,Cristale, plachete de siliciu, oscilatoare de cuarț, adezivi SMT, adezivi pentru materiale electrozi, slurie electronice; dispozitivele de înaltă luminozitate și diferite dispozitive electronice rezistente la umiditate sunt expuse la umezeală
(5) Maşina electronică finită va fi, de asemenea, afectată de umiditate în timpul depozitării. În cazul în care timpul de depozitare este prea lung în mediul de umiditate înaltă, aceasta va duce la defecțiune, și pentru CPU card computer, Oxidarea degetului de aur va duce la defecţiunea de contact. Vătămarea umidității cauzează probleme grave în controlul calității și fiabilitatea produselor din industria electronică. Uscat conform standardului IPC-M190. Vizitaţi site-ul nostru.Http://www.dry-cabinet.cnPentru mai multe detalii.

Recomandări fierbinte

Domeniul de aplicare și referința de depozitare a cabinetului usc Cum de a alege dulapul uscat dreapta Cabinet uscat bazat pe principiul dezumidificare a gazdei fizice

Navigarea informațiilor

Următorul：