Opatrenia pre použitie suchej skrine pre skladovanie elektronických komponentov

Pohľady：25912

Podrobnosti článku

Niektoré elektronické komponenty sú potrebné na prevádzku a ukladanie za podmienok nízkej vlhkosti. Podľa štatistík viac ako 1/4 svetových priemyselných výrobných odmietnutých výrobkov súvisí s nebezpečenstvom vlhkosti. Pre elektronický priemysel sa poškodenie vlhkosti stalo jedným z hlavných faktorov kontroly kvality výrobkov. Ďalej, ejer vám predstaví opatrenia pre použitieSušenie skrinePre skladovanie elektronických komponentov.
(1) integrované obvody: poškodenie vlhkosti polovodičového priemyslu sa prejavuje hlavne v schopnosti vlhkosti preniknúť do ic plastových obalov a cez medzery, ako sú kolíky, a generovať ic fenomén absorpcie vlhkosti. Počas zahrievania procesu smt a vlhkosť vo vnútri ic sa rozširuje a vytvára paru, tlak, ktorý vedie k praskaniu balenia ic živice a oxiduje kov vo vnútri ic zariadenia, spôsobiť zlyhanie produktu. Okrem toho počas zvárania dosky plošných spojov, kvôli uvoľneniu tlaku pary, to bude tiež viesť k virtuálnemu zváraniu. Podľa IPC-M190J-STD-033B štandardov, smd prvky vystavené vysokej vlhkosti vzduchu, 10 násobok doby expozície musí byť umiestnený vSušenie skladovanie skrinePod vlhkosťou 10% rh, obnoviť súčasť "workshopu život", vyhnúť sa šrotu, zabezpečiť bezpečnosť.
(2) elektronické zariadenia v priebehu prevádzky: polotovary v balení do ďalšieho procesu; pcb

Pred a po balení na elektrifikáciu; nezapečatené, ale ešte nepoužívané ic→Bga→Pcb, atď; zariadenia čakajúce na zváranie cínové pece; pečené zariadenia, ktoré majú byť vrátené na teplotu; nebalené hotové výrobky, atď., sú vystavené vlhkosti.
(3) zariadenia s kvapalnými kryštálmi: sklenené substráty, polarizátory a filtre zariadení s kvapalnými kryštálmi, ako sú obrazovky s tekutými kryštálmi, sú vyčistené a sušené v výrobnom procese, ale budú stále ovplyvňovať vlhkosť po ochladzovaní, čím sa znižuje kvalifikovaná rýchlosť výrobkov. Preto by po čistení a sušení mal byť uložený v suchom prostredí pod 40% rh.
(4) iné elektronické zariadenia, ako sú kondenzátory, keramické zariadenia, konektory, spínače, spájky, pcb→Kryštály, kremíkové oplatky, kremenné oscilátory, smt lepidlá, lepidlá z elektródových materiálov, elektronické sliny, zariadenia s vysokým jasom a rôzne elektronické zariadenia odolné proti vlhkosti, sú vystavené vlhkej
(5) hotový elektronický stroj bude tiež ovplyvnený vlhkosťou počas skladovania. Ak je doba skladovania príliš dlhá v prostredí s vysokou vlhkosťou, to povedie k zlyhaniu a pre cpu počítača, oxidácia zlatého prsta povedie k zlyhaniu kontaktu. Poškodenie vlhkosti spôsobuje vážne problémy na kontrolu kvality a spoľahlivosť výrobkov v elektronickom priemysle. Suché podľa normy IPC-M190. Navštívte naše webové stránkyhttps:// www.dry-cabinet.cnPre viac informácií.

Horúce odporúčania

Príslušný rozsah a skladovanie referencie suchej skrine Ako si vybrať správnu suchú skriňu Suchá skriňa založená na princípe odvlhčovania fyzického hostiteľa

Informačná navigácia

Predchádzajúci：

Ďalšie：

Predchádzajúci：

Ďalšie：