Försiktighetsåtgärder vid användning av torr skåp för elektronisk lagring av komponenter

Artikelnätt

Vissa elektroniska komponenter krävs för att driva och lagra under låg fuktighet. Enligt statistiken är mer än en fjärdedel av världens industritillverkningsprodukter relaterade till fuktrisker. För den elektroniska industrin har luftfuktigheten blivit en av de viktigaste faktorerna för produktkvalitetskontroll. Därefter kommer EJER att införa försiktighetsåtgärder för användning avTorkskåpFör elektronisk lagring av komponenter.
(1) Integrerade kretsar: skadorna av fuktighet för halvledarindustrin visas huvudsakligen i fuktighetens förmåga att penetrera IC-plastförpackning. t.ex. stift och generera IC fuktabsorptionsfenomen. Under uppvärmningen av SMT-processen, och fukten inuti IC expanderar till att bilda ånga, Ett tryck som resulterar i sprickor av IC-hartspaketet, och oxidera metallen inuti IC-enheten, orsaka produktfel. Dessutom, Under svetsningen av PCB platta, På grund av frisättningen av ångtryck, Det kommer också att leda till virtuell svetsning. Enligt IPC-M190J-STD-033B standarder, SMD-element som utsätts för hög luftfuktighet, 10 gånger exponeringstiden måste placeras iTorkskåpUnder 10% RH luftfuktighet, För att återställa komponentens “workshop liv”, Undvik skrot, garantera säkerhet.
(2) Elektroniska anordningar under drift: halvfärdiga produkter i förpackningen till nästa process; PCB

Före och efter förpackningen till elektrifiering; förseglad men ännu inte använd IC....BGA...PCB osv. Anordningar som väntar på svetsning av tennugn, bakade anordningar som ska återföras till temperaturen, oförpackade färdiga produkter osv. exponeras för fukt.
(3) Anordningar för flytande kristaller: glassubstrat. polarisatorer och filter av anordningar för flytande kristaller såsom skärmar för flytande kristaller rengörs och torkas under tillverkningsprocessen. men de kommer fortfarande att påverkas av fukt efter nedkylningen, vilket minskar den kvalificerade produkten. Efter rengöring och torkning bör det därför förvaras i en torr miljö under 40 % RH.
(4) Andra elektroniska anordningar, t.ex. kondensatorer, keramiska anordningar, anslutningar, strömbrytare, löd, PCB...Kristaller, kiselwafers, kvartsoscillatorer, SMT-häftande lim, lim för elektrodmaterial, elektroniska slurry, enheter med hög ljusstyrka och olika fuktsäkra elektroniska apparater utsätts för fukt
(5) Den färdiga elektroniska maskinen kommer också att påverkas av fukt under lagring. Om lagringstiden är för lång i hög luftfuktighetsmiljön, kommer det att leda till fel, och för datakortet CPU, Guldfingrets oxidering kommer att leda till det dåliga kontaktfelet. Luftfuktighetskador orsakar allvarliga problem med kvalitetskontrollen och produkttillförlitligheten i den elektroniska industrin. Torra enligt IPC-M190 standard. Besök vår webbplatsHttp://www.dry-cabinet.cnFör mer information.

Heta rekommendationer

Tillämplig omfattning och lagringsreferens för torr skåp Hur man väljer rätt torr skåp Torr skåp baserat på den fysiska värdens avfuktningsprincip.

Informationsnavigering

Föregående：

Nästa：

Föregående：

Nästa：