为什么MSD需要储存在干燥柜中？

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由于湿度被发现是拒绝产品的关键原因之一，许多制造商正在采取措施控制湿度，以提高生产效率并节省成本。在半导体和电子行业中，最有可能制造不合格产品的关键部分是在SMT的加热过程中，IC (例如，PBGA，BGA，或TQFD) 可能会开裂，从而由于湿度而导致无效焊接。EJER自动干燥柜是最好的解决方案，以避免开裂和无效的焊接通过除湿你的组件的表面。